（一）个人简历
程军，教授（博士生导师）。 2003年7月获得金沙威尼斯欢乐娱人城工学学士学位，2006年3月获得金沙威尼斯欢乐娱人城工学硕士学位，2011年1月获得金沙威尼斯欢乐娱人城工学博士学位后留校任教。主要研究方向为微细精密加工方法与磨削机理。目前已以第一作者（通讯作者）身份就以上研究方向在国内外一流学术期刊《International journal of machine tools and manufacture》，《International journal of advanced manufacturing technology(IJAMT)》，《Journal of Mechanical Science and Technology》，《Chinese Journal of Mechanical Engineering(CJME)》，《机械工程学报》等上发表论文50余篇，其中SCI检索21篇，同时为多家国际一流期刊担任审稿人。
目前兼任辽宁省先进制造及数控机床重点实验室副主任，辽宁省半导体行业协会首任监事，东莞森永精密磨具有限公司首席科学家。近年来一直从事精密磨削方法与微细精密加工相关方向的研究，积极参与推动国内外相关学术交流与应用合作。
近年来作为第一负责人主持完成/在研获批项目列表：
1. 国家自然科学基金项目（“硬脆材料微磨削材料去除机理与延性域加工方法研究”51205053）25.0万元，
2. 国家自然科学基金项目（“微尺度硬脆晶体材料超精密磨削机理与先进加工方法研究”51575096），75.0万元，
3. 沈阳市2021年“揭榜挂帅”重点项目一项：集成电路装备用气体质量流量控制器阀块流道超精抛光关键技术攻关，600.0万元。
4. 其它省部级科研项目三项（“高精度微结硬脆材料功能原件超精密磨削方法研究” N130403005），（“极微细尺度下精密微磨削机理研究与先进工具开发”N180304014），（“先进微小精密磨削磨具研发创新团队项目” N02090021930701）。
以第一完成人获得辽宁省自然科学学术成果一等奖三项：（“考虑晶格效应的单晶硅微磨削力建模及表面形成机理试验研究”2014LNL0262）,（“玻璃微磨削中的微细崩坏行为及其抑制方法建模与试验研究”2015LNL0025），（“单晶蓝宝石微槽磨削力研究”174602501410479）。以第一完成人获沈阳市自然科学学术成果二等奖一项（“单晶硅微磨削力建模及表面形成研究”2014CGJ-2-123），获批国家发明专利两项（数项成果因保密需求未申报）。
同时作为主要完成人参与了多项与本项目相关的国家级与省部级科研项目，其中包括国家自然科学基金项目（“航空发动机单晶零件磨削加工工艺理论与技术基础研究”51775100）第二参与人，（“单晶零件微尺度切削磨削工艺理论与关键技术研究” 51375082）等。
主要研究领域：磨削理论与方法、先进超硬工具制造技术、半导体设备关键器件精密加工，智能制造方法与数据研究。
（二）标志性科研成果
※直径6微米的微细金刚石磨具，国内目前最细尺度。
※直径20微米，长径比为100的金刚石磨具。
※首次提出一种基于环氧树脂涂层辅助的硬脆材料微磨削崩裂抑制方法。
※首次提出考虑晶格效应的微磨削力模型，并进行了单晶硅实验验证。
※成功进行了蓝宝石精密微磨削工艺的开创性研究，提出了一整套原创性加工方法与工艺理论。
※成功开发了一整套新型微细金刚石磨具制备工艺与相应系统，并已投入小规模试生产。
※成功开发了一整套可定制排布金刚石磨具制备方法与系统，并已成功在线试制样品。
（三）教育工作经历
1999年9月-2003年7月，金沙威尼斯欢乐娱人城，机械制造及其自动化，学士
2003年9月-2006年3月，金沙威尼斯欢乐娱人城，机械制造及其自动化，硕士
2008年3月-2011年1月，金沙威尼斯欢乐娱人城，机械制造及其自动化，博士
2011年1月-2013年12月，金沙威尼斯欢乐娱人城，先进制造技术研究所，讲师。
2014年1月~2017年12月，金沙威尼斯欢乐娱人城，先进制造技术研究所，副教授。
2018年1月至今 金沙威尼斯欢乐娱人城，先进制造技术研究所，教授（博士生导师）。
（四）代表性论文
[1] J. Cheng(通信作者), J. Wu, Y.D. Gong, Grinding forces in micro slot-grinding (MSG) of single crystal sapphire[J], International Journal of Machine Tools & Manufacture 112 (2017) 7–20(SCI检索，JCR1区，杂志当前影响因子6.039）
[2] CHENG J(通信作者),GONG Y D. Experimental Study of Surface Generation and Force Modeling in Micro-grinding of Single Crystal Silicon Considering Crystallographic Effects[J], InternationalJournalofMachineTools&Manufacture,(2014)77:1-15.(SCI检索，JCR1区)
[3] Jun Cheng(通信作者), Chao Wang, Xuelong Wen，Modeling and experimental study on micro-fracture behavior and restraining technology in micro-grinding of glass[J]，InternationalJournalofMachineTools&Manufacture85(2014)36–48.(SCI检索，JCR1区)
[4] J. Cheng(通信作者), J. Wu, Y.G. Zhou, Y.D. Gong, Characterization of fracture toughness and micro-grinding properties of monocrystal sapphire with a multi-layer toughening micro-structure (MTM)[J], Journal of Materials Processing Technology 239 (2017) 258–272(SCI检索，JCR1区，杂志当前影响因子4.178)
[5] J. Cheng(通信作者), J. Wu, Experimental investigation of fracture behaviors and subsurface cracks in micro-slot-grinding of monocrystalline sapphire[J], Journal of Materials Processing Technology 242 (2017) 160–181(SCI检索，JCR1区)
[6] Jun Cheng(通信作者), Guoqiang Yin, Quan Wen, Hua Song, Yadong Gong, Study on grinding force modelling and ductile regime propelling technology in micro drill-grinding of hard-brittle materials, Journal of Materials Processing Technology 223 (2015) 150–163(SCI检索，JCR1区)
[7] CHENG J(通信作者),GONG Y D. Experimental study on ductile-regime micro-grinding character of soda-lime glass with diamond tool[J], International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2013, 69:147-160.(SCI检索，JCR2区，影响因子1.779)
[8] CHENG J(通信作者), GONG Y.D, WANG J.S, Modeling and Evaluating of Surface Roughness Prediction in Micro-grinding on Soda-lime Glass Considering Tool Characterization[J], Chinese Journal of Mechanical Engineering(CJME), 2013，26(06)：1091-1100.（SCI检索，JCR4区，影响因子0.454）
[9] GONG Y.D, WEN X.L, CHENG.J(通信作者),Experimental study on fabrication and evaluation of a micro-scale shaft grinding tool[J], Journal of Mechanical Science and Technology. 28 (3) (2014) 1~11 (SCI检索，JCR3区，影响因子0.703)
[10] 程军(通信作者)，巩亚东，武治政等，硬脆材料微磨削表面形成机理试验研究[J]. 机械工程学报. 2012,48(21):190-201（EI检索）
[11] 程军(通信作者)，巩亚东，阎旭强，郑伟生，硬脆材料微磨削延性域复合临界条件建模及试验研究[J]，机械工程学报. 2013，49（16）：17-24. （EI检索）
[12]程军(通信作者)，王超，温雪龙等，单晶硅微尺度磨削材料去除过程试验研究，机械工程学报，2014，50(17):194-200（EI检索）
（五）联系方式：jcheng@mail.neu.edu.cn